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SEMI預測明年DRAM資本支出將消減23%
2018年12月24日
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安森美半導體提出輕度混合動力汽車系統(tǒng)半導體
2018年12月24日
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國高科技企業(yè)華為已被邀請在印度參加5G測試
2018年12月22日
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華米宣布應用黃山1號芯片的產品將在2019年問世
2018年12月22日
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三星電子進行業(yè)務重整 或追趕索尼CMOS圖像傳感器
2018年12月22日
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AMD重新成為處理器市場的重大力量！其即將列入
2018年12月22日
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富士康擬投資90億美元在珠海建芯片工廠，最早
2018年12月22日
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海格通信與特殊機構客戶簽訂的訂貨合同,總金額
2018年12月21日
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以深度學習為核心的計算機視覺技術具有視覺美
2018年12月21日
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臺積電和三星角逐7納米以下先進工藝代工戰(zhàn)場
2018年12月21日
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日本國產手術機器人最早將于2019年度問世
2018年12月21日
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ABB生產的部分PLC網關存在嚴重缺陷
2018年12月21日
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德國半導體市場增長迅猛 增長率達8%
2018年12月21日
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中國封測行業(yè)在短時間內或躋身世界前五
2018年12月21日
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美國推遲對中國產品加征關稅 半導體產品未能幸
2018年12月20日
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Intel公布六代全新CPU架構
2018年12月20日
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